转自：钛媒体
(资料图片仅供参考)
2月8日，B站博主笔记本维修厮发布了一条标题为《联想的计划性报废计划?估计中招的机主不计其数了》的视频，引发了网友大范围的关注和讨论。
B站视频截图
该博主在视频中演示了维修一台联想小新系列笔记本的过程，并称由于联想使用了低温焊锡膏焊接技术（Low Temperature Soldering，简称LTS），造成在一段时间后机器CPU出现虚焊问题，随后导致笔记本电脑黑屏等问题。
截止2月14日10点，原视频已有117万+播放量，评论8700+条，弹幕3200+条，其中不乏反映出现类似问题的网友。
2月13日晚，联想小新官方微博发布了一条测试视频，并给出了《小新轻薄本低温锡膏焊接技术说明》。
联想小新官方微博回复
说明中称，相关描述与事实严重不符，低温锡膏焊接技术是业界的一项成熟技术，符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证，长期正常使用不存在可靠性问题，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。
联想官方回应视频
视频中联想工作人员采用电子行业通用要求，对低温焊锡膏原件进行了1kg拉力焊接强度测试，5组依次升温，实验中元件焊点最高温度140℃（高于熔点138°C）时，仍通过了测试。
钛媒体App了解到，新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，由联想集团以及锡膏厂商共同推进，联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证。
根据英特尔介绍，使用新型低温锡膏焊接工艺焊接时温度更低，耗电减少可达40%。可以减少操作步骤，节约时间。此外，由于焊接温度降低，使得 CPU 基板、主板的形变更小，因此形变冗余度更高，使得BGA封装的密度增强，锡珠的体积变小，从而可以降低焊接后的整体厚度，有助于笔记本变得更轻薄。
据公开资料显示，目前许多笔记本厂商正在使用低温焊锡技术，如苹果、戴尔、惠普、华硕、联想等公司。根据联想官方文章显示，低温焊锡膏焊接技术最早应用于2017年。在此之前，业界普遍认为这是一项成熟的技术。
根据此前联想官方文章介绍，在2021/22财年，联想集团共出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达5000万台。（本文首发钛媒体App，作者/吴泓磊，编辑/钟毅）
